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        中尺寸全自動貼合機
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        中尺寸全自動貼合機

        ?適用于CG與SENSOR、TP與AMOLED/LCM貼合工藝;

        ?適用尺寸5~16寸產品貼合;

        ?真空腔體貼合,絕對真空值:50~80PA;

        ?CCD視覺對位,中心對位算法,貼合精度≤±0.1mm;

        ?單臺設備完成軟對硬、硬對硬貼合;

        ?獨家設計自動撕膜機械手,撕膜成功率>99%;

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        商品描述

        ?適用于CG與SENSOR、TP與AMOLED/LCM貼合工藝;

        ?適用尺寸5~16寸產品貼合;

        ?真空腔體貼合,絕對真空值:50~80PA;

        ?CCD視覺對位,中心對位算法,貼合精度≤±0.1mm;

        ?單臺設備完成軟對硬、硬對硬貼合;

        ?獨家設計自動撕膜機械手,撕膜成功率>99%;


            
                       手 機                                   平 板                                    筆記本電腦

        外形尺寸:         L9000*W2000*H2200(mm)
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        適用產品:         5~16寸
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        功率:              25KW
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        貼合方式:         STH:滾輪貼合;HTH,真空腔體
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        產能UPH:         約300PCS/H
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        TT時間:            12S
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        貼合精度:         ≤±0.1mm
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        對位方式:         CCD視覺+校正平臺
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        貼合真空:         絕對真空50~80PA

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