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        3D曲面貼合機
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        3D曲面貼合機

        ?適用于曲面TP與AMOLED、后蓋CG與裝飾膜的貼合工藝;

        ?適用尺寸3~7寸產品貼合;

        ?真空腔體貼合,絕對真空值:50~80PA;

        ?CCD視覺對位,中心對位算法,貼合精度≤±0.1mm;

        ?單臺設備雙工位正反面真空腔體,硬對硬貼合;

        ?帶承載膜貼合設計,仿形硅膠磨具;


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        商品描述

        ?適用于曲面TP與AMOLED、后蓋CG與裝飾膜的貼合工藝;

        ?適用尺寸3~7寸產品貼合;

        ?真空腔體貼合,絕對真空值:50~80PA;

        ?CCD視覺對位,中心對位算法,貼合精度≤±0.1mm;

        ?單臺設備雙工位正反面真空腔體,硬對硬貼合;

        ?帶承載膜貼合設計,仿形硅膠磨具;



            
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        外形尺寸:         L1600*W1300*H2300(mm)
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        適用產品:         3~7寸
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        功率:              12KW
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        貼合方式:         HTH,真空腔體
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        產能UPH:         約240PCS/H
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        TT時間:            12S
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        貼合精度:         ≤±0.1mm
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        對位方式:         CCD視覺+對位平臺
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        貼合真空:         絕對真空50~80PA
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